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傳統的電路板灌封工藝中，使用的環氧灌封膠存在開裂的問題，給電路板的穩定性和可靠性帶來了隱患。為了解決這一問題，近年來，ENIENT一種新型柔性不可拆卸的灌封膠應運而生，為電路板灌封行業帶來了新的解決方案。

傳統的環氧灌封膠因為硬度高、脆性大，很容易在溫度變化或外力作用下產生裂紋，從而影響電路板的性能和使用壽命。而新型柔性不可拆卸的灌封膠，具有良好的柔韌性和抗沖擊性，能夠很好地抵御外力的作用，避免產生裂紋，提高了電路板的抗震性和抗壓性，大大延長了電路板的使用壽命。

此外，新型柔性不可拆卸的灌封膠EG0552AB還具有優異的耐高低溫性能，能夠在-40℃至150℃的溫度范圍內保持穩定的性能，不會出現硬化、脆化等現象，確保電路板在各種惡劣環境下的正常工作。這種特性使得新型柔性不可拆卸的灌封膠在航空航天、汽車電子、工業控制等領域得到廣泛應用。

另外，新型柔性不可拆卸的灌封膠在制程上也具有獨特的優勢。相較于傳統環氧灌封膠需要進行熱固化處理，新型柔性不可拆卸的灌封膠無需加熱固化，只需在室溫下進行自我固化即可，大大簡化了生產工藝，提高了生產效率，降低了生產成本。


總的來說，新型柔性不可拆卸的灌封膠以其優異的性能和制程優勢，為電路板灌封行業帶來了革命性的變革。它的出現，不僅解決了傳統環氧灌封膠易開裂的難題，還提高了電路板的穩定性、可靠性和使用壽命，為電子產品的性能提升和可靠性保障提供了有力支持。相信隨著這種新型灌封膠的廣泛應用，電路板灌封行業將迎來嶄新的發展機遇。